国家知识信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片封装结构及电子设备”的，公开号CN121398614A，申请日期为2024年7月标识制作 。
摘要显示，本申请提供一种芯片、芯片封装结构及电子设备，芯片包括：衬底、以及位于衬底之上的多个互连结构，互连结构包括沿着第一方向，依次堆叠设置的第一导电结构、互连孔和第二导电结构，多个互连结构被划分为至少一个第一互连结构和至少一个第二互连结构，第一互连结构还包括高阻层，高阻层设于第一导电结构与互连孔之间、第二导电结构与互连孔之间的至少一个位置标识制作 。如此，使得第一互连结构与第二互连结构之间的接触电阻的差异较大，即使存在工艺误差也无法消除第一互连结构和第二互连结构之间的电阻差异，所以通过这种设置方式，可以使得芯片得到预先设计的身份标识码，提高身份标识码制作的准确度，提高加密效果。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业标识制作 。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
声明：市场有风险，投资需谨慎标识制作 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯